金属研磨颗粒
金属研磨颗粒,摘要设计一种体外制备、分离人工关节金属磨损颗粒的方法,并验证这种颗粒用于医学实验的可行性。〔方法〕用钛铝钒合金、钴铬钼合金材料分别制成球磨罐国家发明,申请号:.,球磨罐内装有用同种材料制成的磨块向该球磨罐内注入模拟生物体液震动球磨得到颗粒混悬液。梯度离心获得金属颗粒。对颗粒进行:元素成分鉴定;颗粒大小鉴定和粒度分析;扫描电镜对颗粒的表面形态观察;将颗粒与.巨噬细胞共同培养,观察细胞吞噬颗粒的情况。〔结果〕通过此方法成功产生并分离出大量直径左右的钛合金和钴铬钼合金颗粒。元素分析证实整个处理过程中无杂质成分污染;钛合金颗粒的平均直径∶.,钴铬钼颗粒的平均直径∶.,粒度分布曲线基本成正态;扫描电镜图象显示颗粒大小均匀,形状多为不规则,与体内颗粒极为相似;.巨噬细胞能完整吞噬种材料的颗粒。〔结论〕此方法能持续大量产生人工关节假体金属材料的磨损颗粒,产生的颗粒能在各方面很好地模拟体内磨损颗粒,。
金属研磨颗粒,本发明揭示使超研磨颗粒于金属基质中的保持率化的方法。超研磨颗粒可化学键结于金属基质以化学键结达到将该等超研磨颗粒固持于该金属基质中,而不使该等超研磨颗粒实质上遭到破坏的程度。且可藉由保护该超研磨颗粒,使超研磨颗粒在化学键结的过程中不会过度键结,以避免超级磨料颗粒实质上遭到破坏。点击下载技术资料该技术资料仅供研究,商用须获得权人授权。该全部权利属于宋健民,未经宋健民许可,擅自商用是侵权行为。买,获国家政策扶持,提升产品附加值!想买这个请加我们的一种使超研磨颗粒于一金属基质中的保持率化的方法,其特征在于,包含:使该等超研磨颗粒与该金属基质以化学键结,以达到将该等超研磨颗粒固持于该金属基质中,而不使该等超研磨颗粒实质上遭受破坏的程度。
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金属研磨颗粒,我最近研磨了粉,研磨速度转,干磨,颗粒反而变粗了。球料比是:,我没有经验,高手们能帮我分析原因或者给我点建议吗?有磨过加硬脂酸的,虽然它本身已经磨细了,但是宏观看来颗粒很大,应该是团聚了。站内联系颗料变粗指的是怎么个变粗法,至少颗粒应该向着片状化变化吧。你是怎么判断这些颗粒变粗了的?站内联系金属粉末能通过研磨变细么?次听说站内联系楼:颗料变粗指的是怎么个变粗法,至少颗粒应该向着片状化变化吧。你是怎么判断这些颗粒变粗了的?嗯,如你说的,是变成片状,成片状后直径不但没有变小,反而变大了,我想达到即使是片状,也要小片状。站内联系楼:金属粉末能通过研磨变细么?次听说那您通常是用什么方法变细呢?我没有做过,所以是通过研磨来尝试,希望您能给点建议,。站内联系继续增回研磨的时间,片状会继续增大,开始出现破碎,成为小片状。这是有可能实现的。不过也有不利之处,比如说,长时间的研磨,球对片状的撞。
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金属研磨颗粒,使用行星式高能球磨机研磨参杂过渡金属氧化物的莫莱石非等方向性颗粒生长的研究共有个附件,总研磨颗粒金属氧化物高能球磨机过渡金属所属仪器四罐行星式高能球磨机仪资料简介本研究通过高能球磨机混合氧化铝及含有过渡金属氧化物(如:.,和的无定形硅获得了具有非等向颗粒的莫莱石紧凑陶瓷。我们同时研究并比较了未经研磨混合并且没有添加过渡金属氧化物的非混合氧化铝和硅体系的颗粒增长及机械复合行为。机械复合的温度为度,比常规的固相反应条件低度。较低的机械复合温度和非等方向性颗粒生长均与使用行星式高能球磨机获得的氧化物粉末精确结构有关。我们使用溶液沉淀机理解释了这一实验结果。在本实验中,我们使用了公司的””四罐行星式高能球磨机,配置了氧化锆和不锈钢的研磨装置,设定转速为,球料比为:。具体的研磨粉碎实验方法及相关实验数据,欢迎您来电话与北京飞驰科学仪器有限公司取得联系。北京飞驰科学仪器有限公司北京市海淀区花园东路号。
金属研磨颗粒,可控成分结构具有三维排列磨粒的研磨和切割工具的制造方法本发明公开了一种可控成分结构具有三维排列磨粒的研磨和切割工具的制造方法,包括如下步骤:把粉末与粘结剂混和制成混合料;将混合料制成薄层,组成重要切割层的薄层植入磨粒;在切割层的薄层内植入磨料颗粒:薄层硬化后,将多个薄层按设计要求叠和,加压,制成大压胚;分切成小压胚,烧结,制成研磨和切割工具;或先预烧结,再分切并进一步处理,然后最终烧结成研磨和切割工具。本发明可以使用超细粉末,也能够实现让贵重粉末聚集在磨料颗粒周围。本发明的磨粒的排列方式,在切割过程中更有效,能节约贵重材料,有效发挥贵重材料和功能材料的作用。光学蓝宝石晶体基片的研磨工艺本发明公开了一种光学蓝宝石晶体基片的研磨工艺,主要包括粗磨、精磨和抛光等工艺步骤。按照本发明的研磨工艺获得的蓝宝石晶体基片,一次合格率为大于.,基片的表面粗糙度小于.纳米,平面度小于微米,平整平行度为.,厚。
金属研磨颗粒,中国电子科技集团公司第四十五研究所文章摘要:多层金属化是集成芯片以摩尔定律的速度更替的重要工艺手段。在多层金属化中,平坦的晶圆表面对每道工序的成功完成都是非常必要的,而化学机械抛光工艺能在每道工序之前将晶圆表面抛光。化学机械抛光主要是通过使用颗粒研浆去除材料来实现晶圆抛光。除了研浆本身的化学性质外,研浆的效果也受研磨颗粒性质的影响。如果我们能够更好的理解研磨颗粒的特性和颗粒研磨机制,将会有助于提高化学机械抛光效果。本文主要讨论了颗粒形成、研浆稳定性、颗粒润滑以及化学机械抛光中颗粒设计中的进展。
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