论瓷体与银层附着力及其影响因素

论瓷体与银层附着力及其影响因素，,摘域。要:直接敷铜法陶瓷基板是新型的陶瓷金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能,结合生产实践中发现的问题,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究,力求获得的工艺状态,提高基片的质量,拓宽应用领直接敷铜法附着力氮气气氛烧成热阻共晶层文献标识码:文章编号:中图分类号:在高新技术飞速发展的,电子器件的高性能、高可靠性、高密度要求所用的基板材料必须具有良好的机械性能、电性能、散热性能和焊接性能。而对氧化铝陶瓷进行合适的金属化,提高金属化层和陶瓷基板的附着力,是保证获得良好的散热性能和焊接性能的有效途径。目前,普遍采用的陶瓷金属化方法是钼钨锰烧结法,该法工艺已很成熟,附着机理也比较明确,通过电子探针、光学显微镜可以明显看到,钼钨锰浆料中的一些金属颗粒被湿氢中的水分氧化,作为活化剂的锰氧化成氧化锰,一部分扩散到陶瓷内表面,与陶瓷中的某些氧化物形成玻璃相,一部分形成。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，:多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究庄立波包生祥汪蓉.电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室四川成都.成都宏明电子科大新材料有限公司四川成都摘要:针对多层陶瓷电容器一种自主研发的瓷料的银电极匹配问题运用扫描电子显微镜分析了端电极烧结后的微观结构并用能谱仪对其进行成分分析结合实际的生产实践找出与该瓷料匹配的银浆料。端电极用银浆由有机载体、玻璃料和银粉等组成。经封端、烘干和烧端形成的端电极。实验结果表明:用银浆作端电极的具有附着力高、损耗低等特点完全能满足该系列生产线的使用要求。:微观结构银端浆中图分类号:文献标识码:文章编号:多层陶瓷电容器以其体积小、成本低、单位体积电容量大、工作温度高、结构紧凑、内部电感低、绝缘电阻高及漏电流小、介质损耗低和频率特性好等多种优点在航空航天电子设备中得到广泛的应用。可适用于各种电路如振荡电路、定时或延时电路、耦合电路、去耦电路。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，陶瓷酸蚀工艺对化学镀镍附着力的影响吴锦川蔡恒辉汕头超声仪器研究所广东汕头摘要:化学镀镍是一种先进的陶瓷覆镀电极层的技术其镍层附着力大小是影响电极层质量的关键因素。通过陶瓷镀镍前的酸蚀工艺试验查明了酸蚀液类型、酸蚀液浓度、超声功率大小、酸蚀时间等影响结合力的因素并选择出工艺条件。:化学镀镍附着力陶瓷酸蚀中图分类号:文献标识码:文章编号压电陶瓷的电极层的质量水平的高低制约了超声换能器的生产技术水平。陶瓷覆镀电极层一般采用高温烧银技术。银层表面粗糙、较软、厚度较厚达到左右不单制约超声换能器的制作工艺而且影响探头的性能指标。化学镀镍是一种先进的陶瓷覆镀电极层的技术其镀层较薄镍层硬可使陶瓷进行复杂的加工制作出高性能的超声换能器。化学镀镍技术比高温烧银技术有了明显的进步但是存在镀层的附着力不易控制的问题其中陶瓷的酸蚀工艺是影响化学镀镍附着力的一个关键因素。本文对酸蚀的工艺条。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，瓷坯清洗瓷坯清洗烘干烘干被银电极被银电极烧银烧银检验检验瓷漆调制或包封料制备瓷漆调制或包封料制备焊接引线焊接引线清洗清洗烘干烘干涂漆或包封涂漆或包封烘干烘干标志电容温度色点标志电容温度色点烘干烘干耐压测耐压测量量测绝缘电阻测绝缘电阻测损耗测损耗测电容测电容打标打标志志烘干烘干出厂检验出厂检验包装包装检验检验入库。入库。具有合适的烧渗温度具有合适的烧渗温度。普通瓷介电容器用的银浆普通瓷介电容器用的银浆其烧渗温度其烧渗温度低温烧结独石瓷介电容器用的电极浆料低温烧结独石瓷介电容器用的电极浆料烧渗温度在烧渗温度在左右为宜；左右为宜；对高温烧结独石瓷介电容器则要求烧渗对高温烧结独石瓷介电容器则要求烧渗温度能达到温度能达到以防瓷料生烧以防瓷料生烧。配方应尽可能简单配方应尽可能简单制备工艺简单制备工艺简单易行易行存放和使用寿命较长；存放和使用寿命较长；无毒与无恶臭无毒与无恶臭保障工人。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，压电陶瓷银层附着力及其影响因素字体:小中大打印作者:来源:电子胶水中国摘要通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验研究了压电陶瓷银层附着力的影响固素结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清洁度以及银层烧结温度和曲线。在实际应用中如果用天然石榴石金刚砂微粉细磨瓷件表面再采用超声波清洗及煅烧然后在左右烧渗银可使附看力达到约。电子技术被银附着力烧渗银随着压电陶瓷在各应用领域的扩大用户对瓷件银电极质量提出了更高要求如银层外观和附着力。理想的电极应与瓷体贴合紧密附着力强具有良好的化学物理稳定性和优良的导电性。烧渗银法是在压电陶瓷表面设置金属薄膜的常见方法包括瓷件的预处理、银浆的配置、被银、烧银几个环节。笔者通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验研究了它们对银层附着力的影响确定了适用于批量生产的被银工艺过程。银层的检验方。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，前言用化学镀法实现氮化铝陶瓷表面的金属化，研究出化学镀液组成和施镀条件，获得了满意的镀覆效果。镀层质量好坏的主要指标是镀层与基体的结合力，而化学粗化过程是保证镀层与基体结合牢固的关键性步骤。粗化是在基体表面形成一定大小的凹坑，施镀后镀层金属与基体通过凹坑产生相互敬接作用，从而产生结合力。化学粗化程度小，凹坑小而少，结合力小；随化学粗化程度的增加，凹坑增大且增多，同时坑与坑之间的网络联系增多，结合力增加；但粗化程度过大，凹坑过大，破坏了坑与坑之间的网络联系，反而降低了结合力。因此合适的化学粗化是保证镀层与基体结合力强的前提。本文对氨化铝表面化学镀铜的粗化条件进行研究，找出的粗化剂及其浓度范围和粗化工艺参数，所得结果符合要求。实验方法按照化学镀铜＿艺中所确定的镀液配方、施镀条件，改变粗化剂的浓度、粗化温度、粗化时间等因素，对材料进行化学镀铜、电镀加厚，测定镀层与基。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，孙喜莲，邵建达（中国科学院上海光学精密机械研究所，上海；中国科学院研究生院，北京）摘要研究了在玻璃基底上采用不同厚度的铬膜作过渡层，对银膜的光学性质及其附着力的影响。光谱测量结果表明，随着铬膜层厚度的增加，银膜的反射率先增大后减小。与直接镀在玻璃基底上的银膜的反射率相比，铬膜层厚度为时，银膜的反射率较低；铬膜层厚度为时，银膜的反射率得到提高，其中铬膜厚度为时，银膜的反射率；继续增加铬膜层的厚度，银膜的反射率又降低，说明采用一定厚度的铬膜作过渡层可以提高银膜的反射率。射线衍射结构分析表明，一定厚度的铬膜改善了银膜的结晶程度，使薄膜的晶粒度增大，晶界散射及缺陷减少，从而使应变减小。剥落实验证明薄膜与玻璃基底之间的附着力也得到了提高。薄膜；银膜；微结构；光学性质；附着力中圈分类号文献标识码¨、，。－，件、太阳能利用方面有着广泛的应用。例如液晶显示、等离子显示板及真空荧。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，电子工艺技术第卷第期年月多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究庄立波，包生祥，汪蓉（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，四川成都；成都宏明电子科大新材料有限公司，四川成都）摘要：针对多层陶瓷电容器一种自主研发的瓷料的银电极匹配问题，运用扫描电子显微镜分析了端电极烧结后的微观结构，并用能谱仪对其进行成分分析，结合实际的生产实践，找出与该瓷料匹配的银浆料。端电极用银浆由有机载体、玻璃料和银粉等组成。经封端、烘干和烧端形成－的端电极。实验结果表明：用＃银浆作端电极的具有附着力高、损耗低等特点，完全能满足该系列生产线的使用要求。；微观结构；银端浆中图分类号：（，；）：”，：一多层陶瓷电容器以其体积小、成本低、单位体积电容量大、工作温度高、结构紧凑、内部电感低、绝缘电阻高及漏电流小、介质损耗低和频率特性好等多种优点在航空航天电子设备中得到广泛的应用。可适用于各。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，压电陶瓷银层附着力及其影响因素压电陶瓷银层附着力及其影响因素压电陶瓷银层附着力及其影响因素隐藏维普资讯:第期年月、＆压电陶瓷银层附着力及其影响因素范跃农，毛敏芬，李蔓华（景德镇陶瓷学院，江西景德镇；中船重工集团公司第研究所，浙江富阳）摘要：通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验，研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清洁度以及银层烧结温度和曲线。在实际应用中，如果用天然石榴石金刚砂微粉细磨瓷件表面，再采用超声波清洗及煅烧，然后在左右烧渗银，可使附着力达到，约。电子技术；被银：附着力；烧渗银中图分类号：（，）－（：）：，／，山；－；：；随着压电陶瓷在各应用领域的扩大，用户对瓷件银电极质量提出了更高要求，如银层外观和附着力。用烧渗银法在陶瓷上被覆银层理想的电极应与瓷体贴合紧密，附着力强，具有良好的化学物。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，第期电子元件与材料、年月＆压电陶瓷银层附着力及其影响因素范跃农，毛敏芬，李蔓华景德镇陶瓷学院，江西景德镇（；中船重工集团公司第研究所，浙江富阳）摘要：通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验，研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清洁度以及银层烧结温度和曲线。在实际应用中，如果用天然石榴石金刚砂微粉细磨瓷件表面，再采用超声波清洗及煅烧，然后在左右烧渗银，可使附着力达到最。大，约：电子技术；被银：附着力；烧渗银中图分类号：）（，－：，（，）：，山，／：－；随着压电陶瓷在各应用领域的扩大，用户对瓷件用烧渗银法在陶瓷上被覆银层。银电极质量提出了更高要求，如银层外观和附着力。试验时用误差不大于的任何拉力试验机，通理想的电极应与瓷体贴合紧密，附着力强，具有良好过在焊接在金属层上的铜质试验工具上加负荷的方法的化学物理。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，摘要:通过三种银端浆的实验对比得出：国产Ⅲ号银端浆满足我司自研的瓷料对银端浆的匹配性要求。经过批量实验和工艺验证，用涂覆的产品的可靠性和电性能稳定，提高了我们实现银端浆和软磁铁氧体粉料国产化的信心。通过对比实验,运用扫描电子显微镜分析了银端电极烧银后的显微结构,并用能谱分析仪对三种烧银后的银端电极进行成分分析,找出与自主研发的叠层片式铁氧体电感器用软磁铁氧体粉料相匹配的银端浆。实验结果和工艺验证表明:Ⅲ号银端浆具有直流电阻低.Ω、温升低.。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，第卷第期粉末冶金材料科学与工程年月.低温烧结型银浆料在半导体芯片组装时的附着力甘卫平甘梅刘妍中南大学材料科学与工程学院长沙摘要研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响。结果表明采用有机溶剂和皂化除油银粉和玻璃粉质量比为∶有机载体和固体相质量比为∶在烧结保温时间在时能获得剪切力。银基浆料剪切力粘结剂中图分类号文献标识码文章编号随着微波电路、微电子器件、半导体集成电路向大功率、小型化、轻量化、高密度组装化、低成本、高性能和高可靠性的方向发展对半导体芯片组装工艺提出了更高的要求。传统的半导体芯片组装工艺中通常采用金硅共熔焊的合金贴装或采用导电胶类粘结剂贴装。合金钎焊时存在。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，谢明赵玲符世继黄富春杨有才黎玉盛张健康曾荣川史庆南太阳能电池浆料用微细铝银粉、铝粉研究贵金属年期唐霁楠林保平系玻璃组成及性质研究第七届全国精细化学品化学学术会议论文集年杨华荣,堵永国,张为军,杨盛良,张传禹表面活性剂对厚膜电子浆料流平性的影响电子元件与材料年期甘卫平张金玲张超叶肖鑫张鹿化学还原制备太阳能电池正极浆料用超细银粉粉末冶金材料科学与工程年期徐立鸿林开颜吴军辉电子技术在设施农业中的应用及需研究的关键技术农业工程青年科技论坛论文集年电子技术与计算机应用专业委员会大事记新更名“电气信息与自动化专业委员会”纪念中国农业工程学会成立周年暨中国农业工程学会年学术年会论文集年刘伟平陈舜儿郑力明刘敏电子技术与光子技术的发展比较及光子技术课程的教学改革全国光学、光电和电子类专业教学经验交流、研讨会专集年刘凤军甘伟明吕念玲莫文贞电子技术类课程设计的教学改革与实践年全国高等学校电子。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，.陶瓷材料和金属材料的磨削机理有什么不同？答：陶瓷材料具有很高的硬度、耐磨性，对于一般工程陶瓷的切削，只有超硬刀具材料才能够胜任；②陶瓷材料是典型的硬脆材料，其切削去除机理是：刀具刃口附近的被切削材料易产生脆性破坏，而不是像金属材料那样产生剪切滑移变形，加工表面不会由于塑性变形而导致加工变质，但切削产生的脆性裂纹会部分残留在工件表面，从而影响陶瓷零件的强度和工作可靠性；③陶瓷材料的切削特性由于材料种类、制备工艺不同而有很大差别，从机械加工的角度来看，断裂韧性较低的陶瓷材料容易切削加工。.陶瓷材料的新型加工方法有哪些？答：陶瓷材料的新型加工方法有电火花加工、电子束加工、激光加工、超声波加工、等离子体加工等。.陶瓷施釉的作用？答：施釉的目的在于改善坯体的表面物理性能和化学性能，同时增加产品的美感，提高产品的使用性能。釉的作用可归纳如下：釉能够提高瓷体的表面光洁度，因为釉是一。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，出生年月姓名范跃农性别男出生年月年月职称及时间教授,年学历及时间本科,在读博士,.–.学位及时间学士,.主要从事的专业,研究方向及学术成年月出生,教授,华中科技大学电子科学与技术系在读博士,硕士研究生导师.从事专业:压电陶瓷材料与器件研究,介质陶瓷材料与器件研究,陶瓷吸波材料的研究主要包括压电滤波器,蜂鸣器,声表面波器件,介质滤波器,热敏电阻以及吸波陶瓷涂层等.江西省十一五重点学科微电子学与固体电子学学科骨干成员.科研项目:共主持或参与科研项目项:型镜频抑制介电滤波器型声表面波带通滤波器.与专业相关的横向课题余项.共发表论文篇压电薄膜特性参数的测量方法,《压电与声光》.第二作者.,中国汽车电子行业之发展将尤为迅猛,《科技创新导报》,核心,.旬刊,第二作者,陶瓷电容器的发展趋势,《中国陶瓷》核心.,作者,压电音叉及其应用,《压电与声光》核心.作者,收录号:。

论瓷体与银层附着力及其影响因素，摘要：通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验，研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清洁度以及银层烧结温度和曲线。在实际应用中，如果用天然石榴石金刚砂微粉细磨瓷件表面，再采用超声波清洗及煅烧，然后在左右烧渗银，可使附着力达到，约／。