球形硅微粉
球形硅微粉,连云港东海硅微粉有限责任公司创建于年,是国内最早从事电子级硅微粉生产、研发的企业。位于“中国水晶之乡”和“东方石英中心”的连云港市,公司注册资本,建有个专业的硅微粉制造工厂。公司是国家火炬计划高科技企业、国家特种超细粉体工程技术研究中心成果转化基地、江苏省高新技术企业、江苏省星火龙头企业、江苏省石英材料工程技术中心粉体实验室、江苏东海硅电子信息材料产业园骨干企业、级资信企业。超晶牌商标被评为江苏省著名商标,在国内外有着良好的声誉。公司通过了(挪威船级社)的:认证。公司产品有结晶硅微粉、熔融硅微粉、方石英硅微粉、活性硅微粉、超细硅微粉、球形硅微粉等六大系列多种规格,产品用于电子材料、电工绝缘材料、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、硅橡胶、功能性橡胶、塑胶、高级建材以及其他功能应用。主营:东海硅微粉东海硅微粉厂家东海硅微粉生产厂家结晶硅微粉熔融硅微粉方石英硅微粉活性硅微粉超细硅微粉球形硅微粉东海硅。
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球形硅微粉,查看详情(清华大学材料系北京东北大学资源工程学院沈阳中科院化工所北京)摘要本文主要介绍高纯超细球形石英粉(简称高纯球形硅微粉)主要性能与用途,目前国内的研究开发现状和国际球形石英粉的生产现状。高纯球形硅微粉不同生产工艺方法分析与比较,开发高档球形石英粉的意义和前景高纯超细球形熔融球形石英粉硅微粉近年来,计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛,集程度愈来愈大,运算速度越来越快,家庭电脑和上网用户越来越多,对计算机技术和网络技术的要求也越来越高,作为技术依托的微电子工业也获得了飞速的发展,Ⅲ、Ⅳ处理器,宽带大容量传输网络,都离不开大规模、超大规模集成电路的硬件支持。随着微电子工业的迅猛发展,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高,不仅要求对其超细,而且要求其有高纯度、低放射性元素含量,特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。高纯超细熔融球形石英粉(简称球形硅微粉)由于其有高介电、高耐热。
球形硅微粉,球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料,现采用两种主要工艺制成:采用溶胶凝胶技术,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。目前在高端用户市场,如集成电路封装都采用第二种工艺制成。打破了美、日、德等少数国家对该技术的垄断局面,表明我国球形硅微粉研究获得新的重大进展。日前,成都理工大学自行研制的“一种用天然粉石英制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方法”,获得国家知识产权局申请。制备球形硅微粉的方法还有交流高频等离子体熔融法、气体燃烧火焰法以及高温熔融喷射法。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,市场前景广阔。专家预计,到年仅我国对球形硅微粉的需求即达万万吨,高纯硅微粉为万吨,年均增长率均。
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球形硅微粉,》关闭微纳材料专家新稀的博客微纳功能性粉体材料、纳米抛光材料、微粉化蜡的研发及应用解决方案的提供准球形硅微粉可大幅降低树脂用量准球形硅微粉是选用高品质石英,经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、高耐火度、高稳定性、高电阻率的“准球形石英颗粒”组成的中性功能性矿物填料,真比重.,莫氏硬度,熔点度,不含结晶水,化学惰性,耐酸腐蚀,值中性。经电镜分析,准球形硅微粉中的“准球形石英颗粒”保持微晶石英晶为近等轴状六角多边体形。“准球形石英颗粒”粒度均细,粒幅窄,整体粒度对于平均值的离散性小,颗粒级配合理。准球形硅微粉与其他棱角形石英粉或硅微粉相比,具有更低的吸油率,吸水率,混合粘度和磨擦系数(见下表),准球形硅微中独特的“准球形”结构,使其流动性更好,堆积形成的休止角更小,当其与树脂等有机高分子材料混合时更易分散,混料更均匀,可明显增加材料的流动性,极大改善施工性能,基料与填料可以充分密实,增强机。
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球形硅微粉,(李兰伟)(王明亮).:山东省淄博市淄川经济开发区球形硅微粉技能以单价低廉的天生优质粉石英矿产为根本原料,引用溶胶凝胶技能,在拆散剂和球形催化剂存在的前提下,制备出切合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉,打破了美、日、德等个别国家对该技能的垄断大局,说明全国球形硅微粉讨论得到新的重大进展。日前,成都理工高校自行研制的“一种用天生粉石英制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方式”,得到国家知识产权局申请。球形硅微粉重要用于大规摸集成电路封装,在航天、宇航、精密化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种瓷器及日用化妆品等高新技能方面也有应用,市场前途开阔。学者预见,到年仅全国对球形硅微粉的供求即达万万吨,高纯硅微粉为万吨,年均增长率均超越。天下对球形硅微粉的供求量将超越万吨,价值几百。跟着全国微电子工业的迅猛发展,大规摸、超大规摸集成电路对封装材料的要求越发高,不只要求其超细,而并且要求高纯度。
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球形硅微粉,电子封装用球形硅微粉球形硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。用球形硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小,膨胀系数小,用作微电子元件基板及封装的填充率可达到,可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。首先,球形石英粉与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,流动性,填充球形硅微粉的重量比可达.,因此可生产出使用性能的电子元器件。其次,球形化制成的塑封料应力集中最小,强度,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。第三,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,可以使模具的使用寿命提高一倍,并且成本也降低了很多。二、技术指标:纯度.以上粒度:在此范围内根据客户要求制作。
球形硅微粉,二、项目主要建设内容与规模项目建设期年,项目完成后可形成年产吨球形硅微粉的生产规模。三、项目前景:硅微粉是环氧塑封料的重要支撑材料,环氧塑封料则是封装的重要支撑材料,封装业是产业的重要组成部分,而封装业的销售额一直占国内产业销售额的左右。由此可见,硅微粉对于的发展起着十分重要的作用。微米级集成电路用化学合成球型硅微粉目前在国内尚属空白,未见及工业化产品。国外也仅有日本几家公司具备生产能力,由于日本硅资源缺乏,因而其球型硅微粉价格昂贵,缺乏国际竞争力。开发本产品是顺应市场需求,,替代进口,更好地推动我国环氧封料和产业的发展。由于世界制造中心逐步向中国转移,加上国家对行业重要性的认同,近几年连续出台一系列促进发展的政策,加速了中国设计、开发、加工、封装技术的发展。现有多种迹象表明,日本、韩国、台湾等地区的企业已开始大规模进入中国,涉足半导体封装行业,如长春住友已在常熟设立年产万。
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